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12 Wafer-Stretcher 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" 274 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" Abb.36…

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12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 273
Abb.365:
Nachdem das Niederhalter-Blech (A) nach oben gefahren ist (R = Retract) und die Klemmung ge-
öffnet wurde, hängt die Waferfolie durch (R). Ein Wafer mit zu weit durchhängender Folie kann
nicht zurück ins Magazin gefahren werden.
Hier wird mithilfe der Sensoren IN19 überprüft, wie weit der Wafer durchhängt. Die maximal erlaub-
te Durchhängung der Waferfolie ist <9mm!
Die Einstellung der Sensoren IN19 auf den maximal erlaubten Durchhang<9mm wird in einem
separaten Kapitel beschrieben.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul (H) erhitzt. Dabei schrumpft (T = Tension) die Waferfolie (Durchhang kleiner
9mm), spannt sich somit und kann in das Magazin zurückgefahren werden.
Abb.366: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
274 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Abb.367:
●
Der Waferrahmen (WR) liegt auf der Auflageleiste des Klemmbleches (KB) auf.
●
Das Basisrahmen (BASE) mit dem Klemmring (R) und der Heizung (Heater) hat einen Ab-
stand von größer 9mm!
●
Die Kamera (C) kann ein einzelnes Die sehr schlecht erkennen (BAD), da der Abstand zwi-
schen den Dies annähernd 0 ist.
●
Somit ist ein sauberer Pickup und Ausstechprozess aufgrund der Reibung zwischen den Die-
Flanken nicht gewährleistet.
Abb.368:
●
Nun wird der Waferrahmen (WR) nach unten gefahren, bis er auf der Oberfläche des Basis-
rahmens (BASE) aufliegt.
●
Durch das Herunterfahren des Klemmbleches (KB) liegt der Waferrahmen (WR) nicht mehr
auf der Auflageleiste des Klemmbleches auf, sondern wird von der Unterseite des Klemmble-
ches auf die Oberfläche der Basiseinheit (BASE) gedrückt, somit geklemmt!
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 275
Abb.369:
●
Nun wird der Klemmring (R) nach oben gefahren.
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Dadurch wird die Waferfolie gedehnt, also "gestretched" (Stretch).
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Durch dieses Stretchen vergrößert sich zwangsläufig der Abstand zwischen den Dies (X).
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Nun kann auch die Kamera (C) das Die gut erkennen (GOOD).
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Durch den Abstand (X) ist nun auch ein sauberer Ausstech- und Pickup-Prozess gewährleis-
tet, da sich die Dies nicht mehr berühren und somit die Die-Flanken nicht mehr reiben ("chip-
ping").
Abb.370:
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Der Die-Ejector fährt nach oben, bis die Oberfläche der Kappe die Waferfolie berührt.