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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 44 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Der SIPLACE SWS Wafer Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen. ● Stretche…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 43
2.4.2.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis zu
255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Datei
auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifikation
spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet werden.
HINWEIS
Positionsberechnung
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur
für Dies der Größe 3mm oder größer verlässlich.
Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System für
die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard zum
SWS-Standard.
2.4.2.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
Abb.24: Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-Wechsler
1. Barcodescanner
2.4.2.6 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Das SWS kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer Stretcher für zwei verschiedene Waferauf-
nahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
44 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Der SIPLACE SWS Wafer Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen.
●
Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie. Dadurch werden die Abstände der auf der Waferfolie
befindlichen Dies vergrößert.
●
Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst erhit-
zte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert (klei-
ner 9mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann.
Abb.25: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
1. Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
2. Gebläse des Heaters
Sicherheitshinweise
Abb.26: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 45
VORSICHT
Vebrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
► Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
► Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
Technische Daten
SIPLACE SWS Wafer Stretcher Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar) *1) 2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
*1) Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei
anderen Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem Ma-
terial durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können wir
jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben. Neues Ma-
terial sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Siehe dazu die Spezifikation SIPLACE CA-Serie, SR 708.0, Ausgabe 12/2014
Beschreibung
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dies kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein nicht
zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann dabei
das Nachbar-Die berührt werden und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde, hängt
die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Magazin ge-
fahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9mm) und kann in
das Magazin zurückgefahren werden.