00195981-03_SM_SWS_DE.pdf - 第35页
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 35 2.4.1.5 Ausstech-Tool oder Die-Ejector Abb.16: Ausstech-Tool Magnetisch (neu) Ab…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
34 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.15: Die-Ejector Basiseinheit
1. Z-Achse
2. Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 35
2.4.1.5 Ausstech-Tool oder Die-Ejector
Abb.16: Ausstech-Tool Magnetisch (neu)
Abb.17: Ausstech-Tool mit Bajonett-Verschluss (alt)
1. Vakuum-Kappe
2. Ausstechnadel
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus einer
Basiseinheit und dem Ausstech-Tool.
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
36 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Das Ausstech-Tool ist auf der Basiseinheit montiert und besteht aus dem Interface, dem Nadel-
System und einer Vakuum-Kappe.
Das Ausstechtool wird auf der Die-Ejector-Unit montiert!
Das alte Ausstech-Tool mit Bajonett-Verschluss wird nicht mehr verwendet, da es zu störanfällig
war. Es wurde ersetzt durch ein Ausstech-Tool mit magnetischer Arretierung, welches in aktuellen
SWS-Versionen zum Einsatz kommt und auch in älteren SWS nachgerüstet werden kann.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Das Ausstech-Tool muss an die Die-Größe angepasst werden und ist daher austauschbar. Es wird
mittels eines Bajonett-Verschlusses auf der Basiseinheit fixiert.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
●
Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
●
Piercing-Nadeln
Diese Nadeln durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
HINWEIS
Kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler
In dieser ersten Version steht noch kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler zur Verfü-
gung.
Daher kann das SWS ohne Unterbrechung nur Dies verarbeiten, welche mit demselben
Ausstech-Tool gelöst werden können.