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10 Option Die-Attach-Unit SWS 10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS 224 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.290: ► Legen Sie die ausgebauten Teile in einen Beutel und verstauen Sie den Beutel im…
10 Option Die-Attach-Unit SWS
10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 223
Abb.288:
► Entfernen Sie die Verschlussstopfen von den Druckluftanschlüssen.
Abb.289:
► Nehmen Sie den Flip-Chip-Abwurfbehälter für Segment 1 heraus.
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224 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.290:
► Legen Sie die ausgebauten Teile in einen Beutel und verstauen Sie den Beutel im Flip-Chip-
Abwurfbehälter. Bewahren Sie alles in der SWS-Service-Box auf, damit Sie die Teile parat
haben, wenn Sie die Die-Attach-Unit wieder ausbauen.
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Einbauposition der Die-Attach-Unit im SWS
Abb.291: Befestigungsschrauben
Die Die-Attach-Unit wird wie folgt mit drei Schrauben (M5x16) an der Grundplatte des SWS ver-
schraubt!
Abb.292:
► Setzen Sie die Die-Attach-Unit vorsichtig in diese Position!
► Die Transfer-X-Achse darf nicht mit dem Laufring der Flip-Unit zusammenstoßen!
► Ziehen Sie die Transfer-X-Achse zurück und setzen Sie die Die-Attach-Unit auf die Grundplat-
te.
VORSICHT
Wenn Sie die Die-Attach-Unit auf die Grundplatte setzen beachten Sie folgende
Punkte:
► Halten Sie die Transfer-X-Achse zurück.
► Setzen Sie die Die-Attach-Unit auf die Grundplatte des SWS und richten Sie die Die-
Attach-Unit an den Verschraubpositionen aus.
► Setzen Sie vorsichtig die Transfer-X-Achse in den Laufring des Flip-Kopfes (Aus-
schnitt im Laufring).
ð Andernfalls kann die X-Achse beschädigt werden.