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12 Wafer-Stretcher 12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-Stretcher 282 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer- Stretcher ► Beenden Sie alle l…
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 281
Abb.381:
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Die Heizung (Heater) ist weiter aktiv und erwärmt die Waferfolie.
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Diese zieht sich immer weiter zusammen.
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Der Abstand zwischen den Dies wird kleiner (-X).
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Nun unterbricht die durchhängende Waferfolie nicht mehr den Lichtstrahl vom Sender (S) des
Durchhang-Sensors.
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Es kommt am Empfänger (E) das Licht an.
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Nun gibt der Empfänger (E) das Signal IN19 aus, dass die Waferfolie nicht mehr durchhängt.
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Nun kann der Waferrahmen ohne Gefahr der Basisrahmenberührung in den Waferlift gewech-
selt werden.
Abb.382:
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Im Idealfall hat sich nun die Waferfolie wieder komplett in die Ausgangsdehnung zurückgezo-
gen.
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Der Abstand zwischen den Dies ist nun wieder annähernd 0.
12 Wafer-Stretcher
12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-Stretcher
282 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-
Stretcher
► Beenden Sie alle laufenden Vorgänge am SWS.
Abb.383:
► Wechseln Sie in die Ansicht Manuelle Bedienung (1).
► Wählen Sie Wafer-Handling-Systeme (2).
► Fahren Sie den Wafertisch mit dem Button Go to change position (3) in die Wechselposi-
tion.
ð Der Wafertisch fährt in die Wechselposition.
► Öffnen Sie die Klemmung des Wafer-Changer mit dem Button Open wafer clamp (4).
ð Die Klemmung des Wafer-Changers wird geöffnet und der Expansionsring (Stretcher) wird
nach unten gefahren.
► Öffnen Sie den Expander mit dem Button Release Stretcher (5).
ð Der Expander wird geöffnet und das Niederhalter-Blech wird nach oben gefahren.
12 Wafer-Stretcher
12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 283
Abb.384:
► Wechseln Sie in das Menü Product (1).
► Wählen Sie das Menü Setup_Magazin (2).
► Wählen Sie Remove Magazin (3).
ð Das Wafer-Magazin wird in die Entnahmeposition gefahren, so dass Sie Zugang zur Wa-
ferlift-Verriegelung haben!
► Beenden Sie die SWS-Software und fahren das SWS herunter.
► Schalten Sie das SWS am Hauptschalter aus.
► Trennen Sie das SWS von der Stromversorgung.
► Bauen Sie das SWS aus der CA-Maschine aus!
► Öffnen Sie die Tür des Waferlifts mit einem Maschinenschlüssel.
► Öffnen Sie die Waferlift-Verriegelung.
► Stellen Sie den Stützfuß aus!
► Klappen Sie den Waferlift nach außen.
► Sehen Sie hierzu auch die vorbereitenden Maßnahmen im Kapitel Kalibrierung (15 "Kalibrie-
rung" [}367]).
VORSICHT
Während sämtlicher Servicearbeiten am Wafer-Stretcher muss der Wafertisch manuell ver-
schoben werden.
Beachten Sie hierbei folgendes:
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Der Die-Ejector muss immer in der unteren Position stehen!
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Beachten Sie stets den Greifer des Wafer-Changers, damit dieser nicht beschädigt wird.
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Beim Arbeiten an der Waferaufnahme kann der Greifer beschädigt werden.