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12 Wafer-Stretcher 12.1 Erklärung Wafer-Stretcher 270 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.361: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer-Stretcher 12.1.3 Technische Daten SIPLACE SWS Wafer-Stretcher Wert W…
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 269
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
12.1.1 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Das SIPLACE Wafer System (SWS) kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer-Stretcher für zwei
verschiedenen Waferaufnahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
Der SIPLACE SWS Wafer-Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen:
●
Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie. Ziel ist es die Abstände der sich darauf befindlichen Dies
zu vergrößern.
●
Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst erhit-
zte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert (klei-
ner 9mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann.
Abb.360: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
1. Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
2. Gebläse des Heaters
12.1.2 Sicherheitshinweise
WARNUNG
Verbrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
► Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
► Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
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12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
270 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.361: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
12.1.3 Technische Daten
SIPLACE SWS Wafer-Stretcher Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar)
1)
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
1)
Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei
anderen Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchhöhe + Rahmendicke ‑ 1,5 mm
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichen Ma-
terialien durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können wir
jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben. Neues Ma-
terial sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
12.1.4 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Lesen Sie dazu die entsprechende Spezifikation.
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Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 271
12.1.5 Beschreibung
Übersicht
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde, hängt
die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Magazin ge-
fahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9mm) und kann in
das Magazin zurück gefahren werden.
Abb.362: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer Stretcher