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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit 386 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.547: ► Wählen Sie Manual Operation (1) . ► Wählen Sie Manualop Subsystems (2) . ► Wählen Sie Die han…

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15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 385
Abb.546:
●
Die Z-Achse wird nach oben verfahren bis zum Timeout, wenn das Lager ein Segment be-
rührt.
●
Dieser Wert wird gespeichert.
●
Aus diesen beiden Werten wird die Grundstellung für die Z-Achse berechnet (Durchschnitts-
wert).
●
Basierend auf diesen vier ermittelten Werten, kann der exakte Durchschnittswert für die Null-
punktkorrektur der Z-Achse berechnet werden.
●
Der Nullpunkt der Z-Achse ist nun exakt in der Mitte des Laufrings!
15.3.2.4 Kalibrierung - Segment-Offset in X-Richtung kalibrieren
HOHE GEFAHR GEFÄHRLICHER VERLETZUNGEN
► Setup-Modus muss aktiviert sein!
Benötigte Werkzeuge
●
Teflonband (lokale Quelle → Klempnereibedarf / Baumarkt) → keine ASM-Artikelnummer
●
Pipette 906 oder vergleichbare Pipetten mit einer scharfen Spitze (2x Pipetten erforderlich für
jedes Segment)
Arbeitsschritte
Diese Kalibrierung ermittelt und kompensiert den Offset zwischen Segment 1 und Segment 2 in
X‑Richtung.
Ausstechnadel, Kameramittelpunkt (rotes Kreuz in Vision-Ansicht) und beide Segmentmittelpunkte
sollten in einem Punkt liegen.
Mit der folgenden Kalibrierung kann nur die Software-Korrektur in X-Richtung (Drehung Flip-Kopf)
durchgeführt werden.
Sollten Ihre Segmente auch einen signifikanten Offset in Y-Richtung aufweisen, könnte eine me-
chanische Anpassung nötig sein. Manchmal hilft es, die Pipette des entsprechenden Segments um
180° zu drehen (einige Pipetten können in X oder Y Toleranzen von bis zu 70µm haben). Wenn
der Offset in Y-Richtung auf diese Weise nicht verbessert werden kann, wenden Sie sich bitte an
Ihren lokalen Service-Partner für weitere Unterstützung.
► Setzen Sie die Pipetten von Hand auf die Segmente (im Beispiel Pipettentyp 906).
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
386 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.547:
► Wählen Sie Manual Operation (1).
► Wählen Sie Manualop Subsystems (2).
► Wählen Sie Die handling (3).
Abb.548:
► Wählen Sie Manualop Dietransfer (4).
► Wählen Sie Ejection unit (5).
► Prüfen Sie, ob Gegenstände auf dem Die-Ejector liegen.
Falls ja, entfernen Sie diese.
► Bewegen Sie den Wafertisch vorsichtig von Hand.
► Bewegen Sie den Die-Ejector nach oben (6).
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 387
Abb.549:
► Nehmen Sie die Die-Ejector-Baugruppe heraus.
Abb.550:
► Legen Sie einen Streifen Teflonband über den Mittelpunkt des Die-Ejectors.
Abb.551:
► Setzen Sie den Die-Ejector wieder in das SWS hinein.
► Wechseln Sie zurück in das Servicemenü Die handling calibration.