00195981-03_SM_SWS_DE.pdf - 第54页
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS) 3.3 Pick und Transferprozess im Detail 54 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 3.3.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung) Abb.34: Flip ChipSegment 1 (Z-Richt…
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.3 Pick und Transferprozess im Detail
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 53
3.3 Pick und Transferprozess im Detail
3.3.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
Abb.33: Flip Chip Segment 1 (Pipette)
●
Der Wafer X/Y fährt zum nächsten Chip.
●
Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
Während der Drehbewegung (ab der Kamera "free position") wird die Bilderkennung des
nächsten Chips durchgeführt.
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.3 Pick und Transferprozess im Detail
54 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
3.3.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
Abb.34: Flip ChipSegment 1 (Z-Richtung)
●
Die X-Achse des Flip-Chip-Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.3 Pick und Transferprozess im Detail
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 55
3.3.3 Die-Attach – Transferposition
Abb.35: Die-Attach - Transferposition
●
Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
●
Der Bestückkopf holt den Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Sternposi-
tion.
●
Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
●
Die Flip-Chip-Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt den nächste Chip.
HINWEIS
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip-Chip-Einheit in
Aktion.