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3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS) 3.3 Pick und Transferprozess im Detail Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 55 3.3.3 Die-Attach – Transferposition Abb.35: Die-Attach - Transferposition …
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.3 Pick und Transferprozess im Detail
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3.3.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
Abb.34: Flip ChipSegment 1 (Z-Richtung)
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Die X-Achse des Flip-Chip-Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.
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3.3 Pick und Transferprozess im Detail
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3.3.3 Die-Attach – Transferposition
Abb.35: Die-Attach - Transferposition
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Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
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Der Bestückkopf holt den Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Sternposi-
tion.
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Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
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Die Flip-Chip-Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt den nächste Chip.
HINWEIS
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip-Chip-Einheit in
Aktion.
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3.3.4 Flip-Chip-codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
Abb.36: Flip-Chip-codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0° Home-Sensor-Position"
180° Abholposition, Segment 1
125° Kamera "free position"
96° Abblasposition, Segment 1
90° Home-Offset-Position
83° Abblasposition, Segment 2
58° Kamera "free position"