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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 40 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.21: Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1/3) 1. Greifer 2. Zahnriemenac…
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Wafer-Wechsler
Je nach Stellplatz (2/4 oder 1/3) gibt es zwei verschiedene Versionen des Wafer-Wechslers.
Abb.20: Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 2/4)
1. Greifer
2. Zahnriemenachse
3. Einbauplatz für Barcodescanner (optional)
4. Platine AD-MOT unter der Abdeckung
5. Motor mit Kupplung
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
40 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.21: Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1/3)
1. Greifer
2. Zahnriemenachse
3. Einbauplatz für Barcodescanner (optional)
4. Platine AD-MOT
5. Motor mit Kupplung
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2.4.2 Optionale Komponenten
2.4.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Abb.22: Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die LDU wird benötigt, um während des Flip-Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen.
Dies ist notwendig, um den Reflow-Prozess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel wird
in einer sogenannten Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmit-
telschicht.
HINWEIS
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von Flip-Chip-Flussmitteln geeignet.
► Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
► Wenden Sie sich im Zweifel an den SIPLACE Service.
HINWEIS
► Verwenden Sie die LDU nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit.