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7 Die-Ejector 7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 149 7.4.1 Ziel der mechanischen Justage der Nadelposition in X/Y-Richtung Ziel ist es, dass der …
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7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position
148 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.181:
► Setzen Sie die Omega-Feder ein. Die Bohrung (4) in der Omega-Feder wird in den Halte-
pin(5) der Aussparung geführt.
Abb.182:
► Drücken Sie die Omega-Feder nach unten, bis Sie vollständig eingerastet ist.
► Schließen Sie danach alle Druckluft- und Vakuumleitungen, sowie alle Kabel an der Unter-
seite der Die-Ejector-Unit an (siehe 7.3.2 "Ausbau der kompletten Die-Ejector-Unit aus dem
SWS" [}125]).
► Schließen Sie das SWS wieder an die Stromversorgung an.
7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position
Werkzeug
●
T-Schlüssel 5mm
●
Gabelschlüssel 5mm
●
Inbusschlüssel 3mm, 4mm
Voraussetzungen
●
SWS an Stromversorgung angesteckt
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7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 149
7.4.1 Ziel der mechanischen Justage der Nadelposition in X/Y-Richtung
Ziel ist es, dass der Kameramittelpunkt (Rotes Kreuz in Kamerabild) mit der Spitze der zentrischen
Nadel des Ausstechsystems übereinstimmt.
Im Idealfall sollte die Justage und die Kontrolle im eingebauten Zustand (SWS in der CA-Maschine)
stattfinden.
Wird die Justage im ausgebauten Zustand gemacht, so kann es sein, dass sich der Mittelpunkt
nach dem Einbau des SWS in die CA-Maschine verschiebt. Grund sind hierfür mechanische Ver-
spannungen.
Dann muss nach Einbau des SWS in die CA-Maschine die Nadelposition zur Kameramitte erneut
überprüft und gegebenenfalls nachjustiert werden.
7.4.1.1 Erklärung des Koordinatensystems
Abb.183:
(1) Mittelpunkt der Kamera (rotes Kreuz)
(2) Mittelpunkt der zentrischen Nadel im Ausstechsystem (kleiner heller Punkt in der zentrischen
Bohrung)
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150 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.184:
(3) Y-Richtung → Verfahren der Grundplatte Richtung Waferlift
(4) X-Richtung → Verfahren der Grundplatte Richtung SWS-Seiten
(5) Verstellschraube zum Verfahren der Grundplatte in Y-Richtung (Inbus 4mm)
(6) Verstell-Vierkantwelle zum Verfahren der Grundplatte in X-Richtung (Gabelschlüssel SW5)
7.4.1.2 Vorbereitende Tätigkeiten
► Schalten Sie den SWS ein und initialisieren Sie das System.
► Loggen Sie sich als SIPLACE Service ein.
Abb.185:
► Wechseln Sie in das Menü Wafer-Handling (1 bis 3).