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12 Wafer-Stretcher 12.1 Erklärung Wafer-Stretcher Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 273 Abb.365: Nachdem das Niederhalter-Blech (A) nach oben gefahren ist (R = Retract) und die Klemmung ge- öffnet wurd…

12 Wafer-Stretcher

12.1 Erklärung Wafer-Stretcher

272 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018

Ausführliche Beschreibung

Abb.363:

Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des

Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein

nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann

dabei das Nachbar-Die berührt und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-

den.

Zudem ist durch den geringen Abstand eine Erkennung durch das Visionsystem (C) schwierig!

Abb.364:

Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch

vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.

Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das

Visionsystem (C) verbessert.

Die Folie wird gespannt (S), indem das Niederhalter-Blech (A) nach unten gefahren wird. Dadurch

wird die Folie über den Stretcher-Ring (B) gezogen, wodurch sich die gesamte Folie (S) dehnt.

Durch die Haftung der Dies auf der Waferfolie vergrößert sich der Abstand zwischen den Dies.

Nun reiben die Kanten der Dies nicht mehr aneinander. Zudem ist eine saubere Visionerkennung

12 Wafer-Stretcher

12.1 Erklärung Wafer-Stretcher

Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 273

Abb.365:

Nachdem das Niederhalter-Blech (A) nach oben gefahren ist (R = Retract) und die Klemmung ge-

öffnet wurde, hängt die Waferfolie durch (R). Ein Wafer mit zu weit durchhängender Folie kann

nicht zurück ins Magazin gefahren werden.

Hier wird mithilfe der Sensoren IN19 überprüft, wie weit der Wafer durchhängt. Die maximal erlaub-

te Durchhängung der Waferfolie ist <9mm!

Die Einstellung der Sensoren IN19 auf den maximal erlaubten Durchhang<9mm wird in einem

separaten Kapitel beschrieben.

Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch

das Heater-Modul (H) erhitzt. Dabei schrumpft (T = Tension) die Waferfolie (Durchhang kleiner

9mm), spannt sich somit und kann in das Magazin zurückgefahren werden.

Abb.366: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie

1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer-Stretcher

12 Wafer-Stretcher

12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"

274 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018

12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"

Abb.367:

●

Der Waferrahmen (WR) liegt auf der Auflageleiste des Klemmbleches (KB) auf.

●

Das Basisrahmen (BASE) mit dem Klemmring (R) und der Heizung (Heater) hat einen Ab-

stand von größer 9mm!

●

Die Kamera (C) kann ein einzelnes Die sehr schlecht erkennen (BAD), da der Abstand zwi-

schen den Dies annähernd 0 ist.

●

Somit ist ein sauberer Pickup und Ausstechprozess aufgrund der Reibung zwischen den Die-

Flanken nicht gewährleistet.

Abb.368:

●

Nun wird der Waferrahmen (WR) nach unten gefahren, bis er auf der Oberfläche des Basis-

rahmens (BASE) aufliegt.

●

Durch das Herunterfahren des Klemmbleches (KB) liegt der Waferrahmen (WR) nicht mehr

auf der Auflageleiste des Klemmbleches auf, sondern wird von der Unterseite des Klemmble-

ches auf die Oberfläche der Basiseinheit (BASE) gedrückt, somit geklemmt!