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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 32 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.13: Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12") 1. Aussparu…
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Wafer-Aufnahme
Die Wafer-Aufnahme ist auf der X/Y-Unit montiert und damit Teil des Wafertisches. Auf ihr werden
die Wafer für den Ausstechvorgang fixiert.
Abb.12: Wafer-Aufnahme ohne eingelegten Wafer (Beispiel für 12")
1. Pin für die Arretierung und Lageerkennung von 12"-Wafern
2. Wafer-Arretierungsleiste
HINWEIS
► Tauschen Sie für die Verarbeitung von 8"-Wafern die Wafer-Aufnahme. Rahmen für 6"
Wafer können mit entsprechenden Adaptern verarbeitet werden.
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Abb.13: Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
1. Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
2. Wafer-Arretierungsleiste
3. Wafer
4. Schiene
HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
► Beachten Sie bei 8"-Wafer-Aufnahmen: Die Wafer-Arretierungsleiste (2) muss so an-
gebracht sein, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.
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2.4.1.4 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2/4 oder 1/3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur durch die
spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
Abb.14: Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
1. Ausstechtool
2. Z-Achse