FUJI错误代码查询.pdf - 第3791页

Remedy: 一个Job中可以使用的 Reference mark 最多为10种。请将 Reference mark 修正设定在10个种类以下后 ，重新传送Job。 对象项目 · ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by Matrix - MarkName - Ref.Die Pos Info by WaferMap - MarkName - Loc…

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设定变更后请重新传送Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认Flexa的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。
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Code: 80008BC5
Display: 外形数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: 通过时Reference参照功能的有效／无效设定异常( 补充编码 )
Remedy: 请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Passage Ref. Die　Mode 设定为　”ON”
或者 ”OFF”。
设定变更后请重新传送Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认Flexa的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。
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Code: 80008BC6
Display: 外形数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: Local Reference名称文字列异常
( 补充编码 )
Remedy: 请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Local Ref. Die Info - MarkName　设定在
30文字以下。
设定变更后请重新传送Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认Flexa的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。
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Code: 80008BC7
Display: 外形数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: Local Reference mark修正量指定异常( 补充编码 )
Remedy: ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
　- 请将 Local Ref. Die Info - Offset X 　指定在 -18.0　～ 18.0 的范围内。
　- 请将 Local Ref. Die Info - Offset Y 　指定在 -18.0　～ 18.0 的范围内。
设定变更后请重新传送Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认Flexa的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。
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Code: 80008BC8
Display: 外形数据整合性异常
Used by: NXT,AIM
Cause: Local Reference mark设定在了Reference晶片外。( 补充编码 )
Remedy: ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
　- 请将 Local Ref. Die Info - Offset X 指定在 Body-Lengh(X)的±1/2以内的范围内。
　- 请将 Local Ref. Die Info - Offset Y 指定在 Body-Width(Y)的±1/2以内的范围内。
设定变更后请重新传送Job。
进行以上对策后还是发生异常时，请确认Flexa的版本和机器软件版本的组合。
组合不正确时，请联系本公司的售后服务人员。
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Code: 80008BC9
Display: 外形数据整合性异常
Used by: NXT,AIM
Cause: 使用的 Reference mark 超过10个种类( 补充编码 )
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Remedy: 一个Job中可以使用的 Reference mark 最多为10种。请将 Reference mark 修正设定在10个种类以下后
，重新传送Job。
对象项目
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
　　- Ref.Die Pos Info by Matrix - MarkName
　　- Ref.Die Pos Info by WaferMap - MarkName
　　- Local Ref. Die Info - MarkName
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Code: 80008BCA
Display: 不能利用参考裸芯片
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：是不能利用参考裸芯片的设定。(补充编码)
Remedy: MWU12i：(1)不使用晶圆图的时候，不能使用参考裸芯片。
请确认下记的项目，删除参考裸芯片的登录。
·ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by Matrix
·ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by WaferMap
（2）使用Template Map时，不能从晶圆图读取参考裸芯片坐标。
请确认下记项目，在[ Ref.Die Pos Type ]指定"Matrix"，重新登录参考裸芯片。
·ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Type
（3）使用Vendor Map时，请确认下记的项目，在[UseWaferMap]中指定"VendorMap"。
·PackageData-PackageProcess-UseWaferMap
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Code: 80008BCB
Display: 外形数据整合性警告
Used by: NXT,AIM
Cause: 因为设定为不进行Reference位置的核对，所以通过时Reference功能不能进行规格所示的动作。
( 补充编码 )
Remedy: 通过时使用Reference功能时，
晶圆与晶圆图表的Reference位置必须一致。
请进行Reference位置核对的设定。
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref. Die Pos Type
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by Matrix
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by WaferMap
请进行显示吸取开始点指定画面的设定，使得可以确认晶圆与晶圆图表的Reference位置是否一致。
· ShapeData-ShapeProcess-Die-FirstPickupPosCheck ：ON
通过时不使用Reference功能时，请将通过时Reference参照功能为OFF。
　· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Passage Ref. Die　Mode：OFF
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Code: 80008BCC
Display: 外形数据整合性警告
Used by: NXT,AIM
Cause: 影像处理类型为 ”Custom”时，通过时Reference参照功能不动作。( 补充编码 )
Remedy: 通过时使用Reference参照功能时，请将 · ShapeData-ShapeProcess - TopViewRecognition -
SubVisionSystem - VisionProcessPattern 设定为”PP First”或者 ”All Die”或者 ”Auto”。
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Code: 80008BCD
Display: 表面基准吸取有无数据整合性异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：识别表面所用的数据设定不足。( 补充编码 )
Remedy: 请确认MWU12i：Shape Data - Shape Process - Top View Recognition - Pick Up Using TVR的设定
。使用的主系统的版本不同则可选选项不同，因此请配合可选选项进行以下设定。·可选选项「All parts」或「First
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part only」为「No」时，使用供料器元件时请设定为「No」。使用料盘元件时请将「All parts」设定为「No」。使
用晶圆元件时请设定为「All parts」。·可选择的值为「Yes」或「No」时，供料器元件时请设定为「No」。料盘元
件时请设定为「Yes」或「No」。使用晶圆元件时请设定为「Yes」。
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Code: 80008BCE
Display: 在Local Reference Die上设定了相同数据（警告）
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：在Local Reference Die上设定了相同数据。可能是设定错误。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：在Local Reference Die上，以下项目中都设定了相同数据。
虽然这样也可以进行生产，但是存在设定错误的可能性，请确认设定。
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-MarkName
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset X
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset Y
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Code: 80008BCF
Display: 参照裸芯片的设定不足
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：参照裸芯片的设定、ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DiePosInfoByWaferMap 的
设定数据数为1个。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将参照裸芯片设定为２～４个。设定了２～４个时还发生错误时，可能其他项目的设定不正确
。　
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Code: 80008BD0
Display: 元件旋转方向偏移量检测范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleCheck的设置值超出有效范围。
有效范围：0～1。0：No 1：Yes( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：该错误发生概率非常低。发生上述错误时，请收集出错时的跟踪数据并联系本公司售后服务人员
。
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Code: 80008BD1
Display: 元件旋转方向偏移量的公差范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleTolerance的设置值超过0.000～5.000[deg]。(补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将SupplyAngleTolerance设置为5.000[deg]以内。
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Code: 80008BD2
Display: 公差值超量时的处理范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
ActionForSupplyAngleError的设置值超出有效范围。
有效范围：0～1。0：Vision NG 1：Skip( 补充编码)
Remedy: MWU12i：Q Correct Pick 尚未应用,目前无法选择。
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Code: 80008BD3
Display: 元件旋转方向偏移量检测条件不一致
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：虽然利用晶圆相机测定的元件旋转方向偏移量检测功能设置为有效，但是现在的供料方法还不能
应用该检测功能。
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