FUJI错误代码查询.pdf - 第3795页

Used by: NXT,AIM Cause: MWU12i：PackageData-PackageInformation-Assign pickup range 的数据值超过了 0~1 的范围。 (设置值既不是No,也不是Yes)( 补充编码 ) Remedy: MWU12i：1. 对于对象数据项目(Assign pickup range)，请在主电脑上进行确认·输入修正值后重新传送 Job。 2. 不能解决时，请获取发生错误时的跟踪…

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Code: 80008BDA
Display: 无法进行晶圆等级生产的设置。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：指定了无法进行等级生产的条件。(补充编码)
Remedy: MWU12i：指定了无法进行等级生产的条件。进行等级生产时，不能与以下的功能搭配使用。请放弃晶圆的
等级生产，或在Job上将以下的功能设为不使用。·不进行等级生产时，请将 [Part Data]-[Wafer Rank]设为"No"。
·进行等级生产时，不能使用以下功能。显示子码的详细内容。子码1：无法进行多区(Multi Blocks)的生产。请将
[Package Data]-[Packaging Type]变更为"Multi Blocks"以外的选项。子码2：生产时影像处理追从功能不能与等级
顺序生产并用。请将[Part Data]-[Rank Order]变更为"Do not set"；或将[Package Data]-[Do
FollowingVisionProcessing]变更为"No"。子码3：不能使用「参照附近的参照裸芯片时的影像处理追从」。请将
[ShapeData]-[ShapeProcess]-[Die]-[Perform Vision Processing to Ref. Die]设置为 "No"。详细内容请参看[参照点
运用手册]。
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Code: 80008BDB
Display: 无法参照旁边的参考裸芯片
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：使用旁边的参考裸芯片的信息不足，因此无法使用旁边的参考裸芯片。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为NO时无法使用旁边的参考裸芯片。
ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. 请将Die Check Mode指定为"No Check" 。参考旁边的参考裸芯片时
请将PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 指定为"Vendor Map"。另外请在ShapeData-ShapeProcess-
Die-Generic-Ref Die中登录使用的参考裸芯片的数据。详细内容请参照参考运用手册。
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Code: 80008BDC
Display: 参照旁边的参考裸芯片中不能使用"Die Block Changes"。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DieCheckMode 中设定了 "Die Block
Changes"。因未对应所以无法使用。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DieCheckMode指定为 "Die Block
Changes"以外的项目。不参照旁边的参考裸芯片时请指定为 "No Check" 。详细内容请参照参考运用手册。
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Code: 80008BDD
Display: Rank生产指定值异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInfomation-PackagingType为Tray时，PartData-Property-
WaferRank只能指定为NO。 另外，PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为No或Template 时只能指定为
No。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：PackageData-PackageInfomation-PackagingType为Tray或PackageData-
PackageProcess-UseWaferMap为No或Template时，请将PartData-Property-WaferRank指定为No。进行Rank生
产时请将PackageData-PackageInfomation-PackagingType指定为Wafer、将PackageData-PackageProcess-
UseWaferMap指定为VendorMap。详细内容请参照晶圆Rank生产运用手册。
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Code: 80008BDE
Display: Collet规格数据异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：Collet规格数据的ManualPosSet中设定了不正确的数据。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请使用ColletDataEditor将PodData - ManualPosSet的项目设为"Yes"或"No"。详细内容请参
照ColletDataEditor步骤书。
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Code: 80008BDF
Display: 封装数据范围外异常
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Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInformation-Assign pickup range 的数据值超过了 0~1 的范围。
(设置值既不是No,也不是Yes)( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：1. 对于对象数据项目(Assign pickup range)，请在主电脑上进行确认·输入修正值后重新传送
Job。
2. 不能解决时，请获取发生错误时的跟踪数据和Job，并联系本公司的代理店或售后服务人员。
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Code: 80008BE0
Display: Multi Block设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：当前的设置是无法执行“Multi Block”生产的设置(补充编码 子码 1：无法空转。请变更为通常
生产或将[Packaging Type]项目([Package Data]-[Packaging Type])的设置变更为[Multi Blocks]以外的状态。子码
3：无法使用验证功能。请选择OFF或将[Packaging Type]项目([Package Data]-[Packaging Type])的设置变更为
[Multi Blocks]以外的状态。)
Remedy: MWU12i：请先确认子码，然后再修改Job或变更机器功能设定。
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Code: 80008BE1
Display: multi block位置设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：multi block的block吸取位置设置重复(补充编码)
Remedy: MWU12i:请确认JOB的[Package Data]-[Pickup block position,Block ID position的]登录位置。修正后
，请重新传送JOB。
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Code: 80008BE2
Display: multi block ID位置异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：multi block的二维码读取位置设置重复(补充编码)
Remedy: MWU12i:请打开JOB，确认JOB的[Package Data]-[Pickup block position,Block ID position的]登录位
置。修正后，请重新传送JOB。
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Code: 80008BE3
Display: multi block设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：multi block无法用于RANK生产(补充编码)
Remedy: MWU12i：请将[Part Data]-[Wafer Rank]设定为"No"或者将[Package Data]-[Packaging Type]变更为「
Multi Blocks」以外。
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Code: 80008BE4
Display: multi block设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：multi block无法使用吸取范围指定功能(补充编码)
Remedy: MWU12i：请将[Package Data]-[Assign pickup range]设定为"No"或者将[Package Data]-[Packaging
Type]变更为「Multi Blocks」以外。
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Code: 80008BE5
Display: multi block ID位置异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：读取二维码时可能会与夹紧环发生碰撞(补充编码)
Remedy: MWU12i：如果粘贴二维码的位置是晶圆环，则无法使用高度大于6mm的夹紧环。请将二维码贴到膜上或
者改用高度不超过6mm的夹紧环。变更粘贴位置时，请打开JOB，修正[Package Data]-[Pickup block
position,Block ID position]，重新传送JOB。
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Code: 80008BE6
Display: multi block ID读取设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：如果二维码的读取条件为蓝色，则无法使用[俯射](补充编码)
Remedy: MWU12i:浅蓝色光源时，请打开JOB，在[Package Information]-[Pickup block ID: Lighting pattern]
选择「SideLight」。修正后，请重新传送JOB。
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Code: 80008BE7
Display: multi block位置设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：multi block的block吸取位置未登录(补充编码)
Remedy: MWU12i:将[Package Data]-[Packaging Type]变更为「Multi Blocks」以外或者打开JOB，在[Package
Data]-[Pickup block position,Block ID position]进行吸取block位置的登录。修正后，请重新传送JOB。
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Code: 80008BE8
Display: 不能关闭吸取开始位置确认。
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Cause: MWU12i：[Shape Process]-[Die]-[Generic]-[First Pickup Pos Check]虽然设定为"No"，因为不满足以下
使用条件，所以进行吸取开始位置的确认。(1)使用晶圆图表。(2)使用参照裸芯片。(3)封装种类为multi block时，裸芯
片的短边尺寸大于1.0mm。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请更改数据以满足使用条件。或者将[Shape Process]-[Die]-[Generic]-[First Pickup Pos
Check]设定为"Yes"。
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Code: 80008BE9
Display: 元件外形数据值异常：[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-[Recognition
Position X]
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position X] 的值超出裸芯片尺寸的1/2。(补充编码)
Remedy: MWU12i：不能将影像处理对象裸芯片的外侧作为识别对象物中心进行指定。请使用Job编辑器打开对象
Job，并确认对象的[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position X] 的值设定如下。设定不正确时，请重新输入并重新传送。(1)为了使识别对象物中心在裸芯片
尺寸内，请将元件中心设定为(0, 0），Body-Length(X) 的1/2以内。(2)即使裸芯片尺寸很大，但是此值可以设定的有
效范围为（-90～90）以内。
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Code: 80008BEA
Display: 元件外形数据值异常：[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-[Recognition
Position Y]
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position Y] 的值超过裸芯片尺寸的1/2。(补充编码)
Remedy: MWU12i：不能将影像处理对象裸芯片的外侧作为识别对象物中心进行指定。请使用Job编辑器打开指定
Job，并查看目标[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position Y] 的设置是否如下所示。请重新输入并重新传送。(1)为了使识别对象物中心在裸芯片尺寸内
，请将元件中心设定为(0, 0），Body-Width(Y) 的1/2以内。(2)即使裸芯片尺寸很大，但是此值可以设定的有效范围
为（-90～90）以内。
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Code: 80008BEB
Display: 与工作头同步的外周销比中央销低很多。
Used by: NXT,AIM
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