FUJI错误代码查询.pdf - 第991页

Display: 没有设定注胶筒号码。 Used by: XPF Cause: 在点涂敷顺序、线状涂敷顺序、打底顺序、检查涂敷顺序中没有设定「注胶筒号码」。 Remedy: 请设定「注胶筒号码」。 ------------------------------ Code: 12402C1D Display: 没有设定以涂敷顺序指定的注胶筒号码的点胶针数据。 Used by: XPF Cause: 没有设定点涂敷顺序、线状涂敷顺序、打底顺序…

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Used by: XPF
Cause: 在「固定供料器的排列(不改变排列顺序)」过程中，进行了供料器的最优化条件及供料器的排列的最优化处理
，但有无法配置料盘的可能性。
Remedy: 请确认实际上是否可以配置料盘。
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Code: 12402C17
Display: 在「固定供料器的排列」中进行了最优化处理，但有无法配置供料器的可能性。
Used by: XPF
Cause: 在「固定供料器的排列(不改变排列顺序)」过程中，进行了供料器的最优化条件及供料器的排列的最优化处理
，但有无法放宽供料器的宽度的可能性。
Remedy: 请确认实际上是否可以配置供料器。
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Code: 12402C18
Display: 没有适合旋转自动更换头的吸嘴头号码1、4、7、10或单吸嘴的吸嘴。
Used by: XPF
Cause: 以下条件的元件如果在旋转自动更换头的吸嘴头号码1、4、7、10或单吸嘴中没有设定「Nozzle Name」时
，需要从「Minimum Nozzle Diameter」到「Maximum Nozzle Diameter」的范围的吸嘴。
·元件尺寸超出5.00×6.20[mm]时。
·Vision Type 100时。
Remedy: 在「吸嘴优化条件」中请选择"自动生成吸嘴排列"或"仅限于旋转自动更换头自动生成吸嘴排列"，执行优化
。
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Code: 12402C19
Display: 没有适合旋转自动更换头的吸嘴头号码4、10或单吸嘴的吸嘴。
Used by: XPF
Cause: 以下条件的元件如果在旋转自动更换头的吸嘴头号码4、10或单吸嘴中设定「Nozzle Name」时，需要从「
Minimum Nozzle Diameter」到「Maximum Nozzle Diameter」的范围的吸嘴。
·元件尺寸超出10.00×10.00[mm]时。
Remedy: 在「吸嘴优化条件」中请选择"自动生成吸嘴排列"或"仅限于旋转自动更换头自动生成吸嘴排列"，执行优化
。
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Code: 12402C1A
Display: 没有适合单吸嘴的吸嘴。
Used by: XPF
Cause: 以下条件的元件如果在单吸嘴中没有设定「Nozzle Name」时，需要从「Minimum Nozzle Diameter」到
「Maximum Nozzle Diameter」的范围的吸嘴。
·元件尺寸超出20.00×20.00[mm]时。
·料盘元件时。
·进行底定位点检查时。
·进行浮脚测试时。
·「Pick-up Orientation Q」为 "0.00" 以外时。
·「Part Dump Position」为"0:Tray"，元件尺寸的长边超出固有值「__MediumRejectPartsMaxSize」时。
Remedy: 在「吸嘴优化条件」中请选择"自动生成吸嘴排列"，执行优化。
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Code: 12402C1B
Display: 不能够使用料盘元件。
Used by: XPF
Cause: 「Side2元件供应单元」如果在"BTU-A"、"MTU-A"以外时，不能使用料盘元件。
Remedy: 请变更「Side2元件供应单元」。
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Code: 12402C1C
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Display: 没有设定注胶筒号码。
Used by: XPF
Cause: 在点涂敷顺序、线状涂敷顺序、打底顺序、检查涂敷顺序中没有设定「注胶筒号码」。
Remedy: 请设定「注胶筒号码」。
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Code: 12402C1D
Display: 没有设定以涂敷顺序指定的注胶筒号码的点胶针数据。
Used by: XPF
Cause: 没有设定点涂敷顺序、线状涂敷顺序、打底顺序、检查涂敷顺序指定的「注胶筒号码」的点胶针数据。
Remedy: 请设定以涂敷顺序指定的「注胶筒号码」的点胶针数据。
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Code: 12402C1E
Display: 料盘尺寸不适合。只能配置2英寸芯片料盘。
Used by: XPF
Cause: 对于OTS或者ITS的料站No.3～8,53～58只能配置2英寸芯片料盘。
Remedy: 请在「Tray Length」、「Tray Width」中设定"50.80"。
请确认供料器设置
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Code: 12402C1F
Display: 料盘尺寸不适合。只能配置2英寸或者4英寸芯片料盘。
Used by: XPF
Cause: 对于OTS或者ITS的料站No.2,52只能配置2英寸或者4英寸芯片料盘。
Remedy: 请在「Tray Length」、「Tray Width」中确认"50.80"或者"101.60"。
请确认供料器设置。
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Code: 12402C20
Display: 同样芯片料盘附件内不同尺寸的料盘混在一起。
Used by: XPF
Cause: 同样芯片料盘附件内不同尺寸的料盘混在一起。
Remedy: 请配置相同的尺寸的芯片料盘到同样芯片料盘附件内。
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Code: 12402C21
Display: 没有可以使用的供料器。
Used by: XPF
Cause: 没有可以使用的供料器。
Remedy: 请确认「Packaging Type」、「Tape Width」、「Feed Pitch」、「Reel Diameter」。
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Code: 12402C22
Display: 在Feeder Name中设定的供料器不能使用。
Used by: XPF
Cause: 在「Feeder Name」中没有设定的供料器的规格数据。
Remedy: 请确认「Feeder Name」。
使用标准品以外的供料器时，请导入必要的规格数据。
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Code: 12402C23
Display: 元件和供料器不相宜。
Used by: XPF
Cause: 在元件数据中设定的元件和Feeder Name中的设定的供料器不相宜。
Remedy: 请确认「元件号码」。
请确认「Feeder Name」。
请确认元件号码的「Packaging Type」。
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请确认元件号码的「Tape Width」。
请确认元件号码的「Feed Pitch」。
请确认元件号码的「Reel Diameter」。
请确认元件号码的「元件尺寸」。
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Code: 12402C24
Display: 在Feeder Name中设定的供料器不能配置。
Used by: XPF
Cause: 在「Feeder Name」中设定的供料器不能配置。
与平台种类不一致或者搭载Side不正确。
Remedy: 请确认「Feeder Name」
请移动到不同的平台上。
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Code: 12402C25
Display: 没有设定浸渍助焊剂单元。
Used by: XPF
Cause: 「Do Flux」设置为"1:Yes"的有元件，不过，没有设定浸渍助焊剂单元。
Remedy: 请设定浸渍助焊剂单元。
不要涂敷助焊剂的时候，请把「Do Flux」设置为"0:No"。
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Code: 12402C26
Display: 浸渍助焊剂单元没有设定在正确的位置上。
Used by: XPF
Cause: 浸渍助焊剂单元没有设定在正确的位置上。
(MFU-30) 设定在平台1的料站16以外的位置上。
(MFU-40) 设定在平台1的料站20以外的位置上。
Remedy: 请在以下的位置设定浸渍助焊剂单元。
(MFU-30) 平台1的料站16。
(MFU-40) 平台1的料站20。
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Code: 12402C27
Display: 因为元件尺寸太大，不能进行浸渍动作。
Used by: XPF
Cause: 「Do Flux」”设定为1:Yes”，因为元件尺寸超过了43.50×43.50[mm]，所以不能进行浸渍动作。
Remedy: 请确认元件尺寸是否正确。
请把「Do Flux」变更为”0:No”。
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Code: 12402C28
Display: 弹性不良贴装后的元件高度超过了机器的最大元件高度。
Used by: XPF
Cause: 弹性不良贴装后的元件高度超过了机器的最大元件高度。
Remedy: 请设定弹性不良安装的元件高度在25.4mm以内。
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Code: 12402CE0
Display: 优化系统错误。
Used by: XPF
Cause: 优化系统错误。
Remedy: 请获取发生故障时的跟踪数据，与弊公司的用户中心联系。
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Code: 12402CE1
Display: 优化系统错误。
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