FUJI错误代码查询.pdf - 第3792页

part only」为「No」时，使用供料器元件时请设定为「No」。使用料盘元件时请将「All parts」设定为「No」。使 用晶圆元件时请设定为「All parts」。·可选择的值为「Yes」或「No」时，供料器元件时请设定为「No」。料盘元 件时请设定为「Yes」或「No」。使用晶圆元件时请设定为「Yes」。 ------------------------------ Code: 80008BCE Display: 在Local…

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Remedy: 一个Job中可以使用的 Reference mark 最多为10种。请将 Reference mark 修正设定在10个种类以下后
，重新传送Job。
对象项目
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i
　　- Ref.Die Pos Info by Matrix - MarkName
　　- Ref.Die Pos Info by WaferMap - MarkName
　　- Local Ref. Die Info - MarkName
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Code: 80008BCA
Display: 不能利用参考裸芯片
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：是不能利用参考裸芯片的设定。(补充编码)
Remedy: MWU12i：(1)不使用晶圆图的时候，不能使用参考裸芯片。
请确认下记的项目，删除参考裸芯片的登录。
·ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by Matrix
·ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Info by WaferMap
（2）使用Template Map时，不能从晶圆图读取参考裸芯片坐标。
请确认下记项目，在[ Ref.Die Pos Type ]指定"Matrix"，重新登录参考裸芯片。
·ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Ref.Die Pos Type
（3）使用Vendor Map时，请确认下记的项目，在[UseWaferMap]中指定"VendorMap"。
·PackageData-PackageProcess-UseWaferMap
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Code: 80008BCB
Display: 外形数据整合性警告
Used by: NXT,AIM
Cause: 因为设定为不进行Reference位置的核对，所以通过时Reference功能不能进行规格所示的动作。
( 补充编码 )
Remedy: 通过时使用Reference功能时，
晶圆与晶圆图表的Reference位置必须一致。
请进行Reference位置核对的设定。
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref. Die Pos Type
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by Matrix
· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Ref.Die Pos Info by WaferMap
请进行显示吸取开始点指定画面的设定，使得可以确认晶圆与晶圆图表的Reference位置是否一致。
· ShapeData-ShapeProcess-Die-FirstPickupPosCheck ：ON
通过时不使用Reference功能时，请将通过时Reference参照功能为OFF。
　· ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i - Passage Ref. Die　Mode：OFF
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Code: 80008BCC
Display: 外形数据整合性警告
Used by: NXT,AIM
Cause: 影像处理类型为 ”Custom”时，通过时Reference参照功能不动作。( 补充编码 )
Remedy: 通过时使用Reference参照功能时，请将 · ShapeData-ShapeProcess - TopViewRecognition -
SubVisionSystem - VisionProcessPattern 设定为”PP First”或者 ”All Die”或者 ”Auto”。
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Code: 80008BCD
Display: 表面基准吸取有无数据整合性异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：识别表面所用的数据设定不足。( 补充编码 )
Remedy: 请确认MWU12i：Shape Data - Shape Process - Top View Recognition - Pick Up Using TVR的设定
。使用的主系统的版本不同则可选选项不同，因此请配合可选选项进行以下设定。·可选选项「All parts」或「First
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part only」为「No」时，使用供料器元件时请设定为「No」。使用料盘元件时请将「All parts」设定为「No」。使
用晶圆元件时请设定为「All parts」。·可选择的值为「Yes」或「No」时，供料器元件时请设定为「No」。料盘元
件时请设定为「Yes」或「No」。使用晶圆元件时请设定为「Yes」。
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Code: 80008BCE
Display: 在Local Reference Die上设定了相同数据（警告）
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：在Local Reference Die上设定了相同数据。可能是设定错误。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：在Local Reference Die上，以下项目中都设定了相同数据。
虽然这样也可以进行生产，但是存在设定错误的可能性，请确认设定。
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-MarkName
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset X
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset Y
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Code: 80008BCF
Display: 参照裸芯片的设定不足
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：参照裸芯片的设定、ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DiePosInfoByWaferMap 的
设定数据数为1个。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将参照裸芯片设定为２～４个。设定了２～４个时还发生错误时，可能其他项目的设定不正确
。　
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Code: 80008BD0
Display: 元件旋转方向偏移量检测范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleCheck的设置值超出有效范围。
有效范围：0～1。0：No 1：Yes( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：该错误发生概率非常低。发生上述错误时，请收集出错时的跟踪数据并联系本公司售后服务人员
。
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Code: 80008BD1
Display: 元件旋转方向偏移量的公差范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleTolerance的设置值超过0.000～5.000[deg]。(补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将SupplyAngleTolerance设置为5.000[deg]以内。
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Code: 80008BD2
Display: 公差值超量时的处理范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
ActionForSupplyAngleError的设置值超出有效范围。
有效范围：0～1。0：Vision NG 1：Skip( 补充编码)
Remedy: MWU12i：Q Correct Pick 尚未应用,目前无法选择。
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Code: 80008BD3
Display: 元件旋转方向偏移量检测条件不一致
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：虽然利用晶圆相机测定的元件旋转方向偏移量检测功能设置为有效，但是现在的供料方法还不能
应用该检测功能。
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只有在晶圆的单独翻转供应时才能使用该功能。(补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleCheck设置为No。
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Code: 80008BD4
Display: 封装数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInformation-WefarSheetThickness 的数据值在 0.000~1.000 的范围
外。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将晶圆片的厚度设定在指定范围内后，重新传送Job。
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Code: 80008BD5
Display: 封装数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInformation-GripRingInsideDiameter 的数据值在「 0.000　或者
6.350~350.000 」的范围外。
※输入了 「0.000」 或者「比夹环大的数值」时，使用以英寸值表示的默认值内径。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请在指定值范围内设定夹环内径后，重新传送Job。
不同晶圆尺寸的夹环大小如下。
12inch:335.0mm
8inch:225.0mm
6inch:169.9mm
5inch:169.9mm
4inch:137.0mm
3inch:115.0mm
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Code: 80008BD6
Display: 晶圆方向的指定值异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为No、Template时， PartData-Property-
WaferDirection 只能指定为0deg。 ( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为 No、Template时，请将PartData-
Property-WaferDirection指定为0deg。使用晶圆方向时，请在PackageData-PackageProcess-UseWaferMap中指
定VendorMap。详细内容请参照晶圆运用手册。
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Code: 80008BD8
Display: 影像动作类型设定中无法使用"Custom"
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-Vision-Sub
Vision System-Vision Process Pattern 中设定了"Custom"。MWU12i中不支持"Custom"动作模式，因此无法使用
。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：将Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-Vision-Sub
Vision System-Vision Provess Pattern设定为"PP-First"或"Auto"。
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Code: 80008BD9
Display: 元件外形数据值异常：Perform Vision Processing to Ref. 裸芯片
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. Die-Perform Vision Processing to Ref. Die不
在有效范围内。有效范围：0～1。但0：No 1：Yes( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：该错误发生概率非常低。显示此错误时麻烦您获取错误发生时的跟踪数据，并与弊公司客服中心
联系。
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