FUJI错误代码查询.pdf - 第3797页

Cause: MWU12i：与工作头同步的外周销高度低于中央销3.0mm。(补充编码) Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开指定Job，变更以下任何设置后再重新传送Job。。(1)请将[Shape Data]- [Die]-[1st stage parameters]-[Center pin height]与[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Outside pin hei…

100%1 / 5282
------------------------------
Code: 80008BE6
Display: multi block ID读取设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：如果二维码的读取条件为蓝色，则无法使用[俯射](补充编码)
Remedy: MWU12i:浅蓝色光源时，请打开JOB，在[Package Information]-[Pickup block ID: Lighting pattern]
选择「SideLight」。修正后，请重新传送JOB。
------------------------------
Code: 80008BE7
Display: multi block位置设定异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：multi block的block吸取位置未登录(补充编码)
Remedy: MWU12i:将[Package Data]-[Packaging Type]变更为「Multi Blocks」以外或者打开JOB，在[Package
Data]-[Pickup block position,Block ID position]进行吸取block位置的登录。修正后，请重新传送JOB。
------------------------------
Code: 80008BE8
Display: 不能关闭吸取开始位置确认。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：[Shape Process]-[Die]-[Generic]-[First Pickup Pos Check]虽然设定为"No"，因为不满足以下
使用条件，所以进行吸取开始位置的确认。(1)使用晶圆图表。(2)使用参照裸芯片。(3)封装种类为multi block时，裸芯
片的短边尺寸大于1.0mm。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请更改数据以满足使用条件。或者将[Shape Process]-[Die]-[Generic]-[First Pickup Pos
Check]设定为"Yes"。
------------------------------
Code: 80008BE9
Display: 元件外形数据值异常：[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-[Recognition
Position X]
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position X] 的值超出裸芯片尺寸的1/2。(补充编码)
Remedy: MWU12i：不能将影像处理对象裸芯片的外侧作为识别对象物中心进行指定。请使用Job编辑器打开对象
Job，并确认对象的[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position X] 的值设定如下。设定不正确时，请重新输入并重新传送。(1)为了使识别对象物中心在裸芯片
尺寸内，请将元件中心设定为(0, 0），Body-Length(X) 的1/2以内。(2)即使裸芯片尺寸很大，但是此值可以设定的有
效范围为（-90～90）以内。
------------------------------
Code: 80008BEA
Display: 元件外形数据值异常：[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-[Recognition
Position Y]
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position Y] 的值超过裸芯片尺寸的1/2。(补充编码)
Remedy: MWU12i：不能将影像处理对象裸芯片的外侧作为识别对象物中心进行指定。请使用Job编辑器打开指定
Job，并查看目标[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision System]-
[Recognition Position Y] 的设置是否如下所示。请重新输入并重新传送。(1)为了使识别对象物中心在裸芯片尺寸内
，请将元件中心设定为(0, 0），Body-Width(Y) 的1/2以内。(2)即使裸芯片尺寸很大，但是此值可以设定的有效范围
为（-90～90）以内。
------------------------------
Code: 80008BEB
Display: 与工作头同步的外周销比中央销低很多。
Used by: NXT,AIM
第 3796 页
Cause: MWU12i：与工作头同步的外周销高度低于中央销3.0mm。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开指定Job，变更以下任何设置后再重新传送Job。。(1)请将[Shape Data]-
[Die]-[1st stage parameters]-[Center pin height]与[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Outside pin
height]的差值设置为不超过3.0mm。或者，将[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Center pin height]与
[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Outside pin height]的差值设置为不超过3.0mm。(2)请将[Shape
Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Synchronize with pick up]与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-
[Synchronize with pick up]设置为[None]或者[Center pin]。(3)[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-
[Operation order]设置为[Center pin only]时，请将[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Operation
order]设置为[None],[Synchronize],[Center pin first],[Outside pins first],[Outside pins Only]其中任何一个选项
。(4)[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Operation order]设为[Center pin only]时，请将[Shape
Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Outside pin height]与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Center
pin height]的差值设置为不超过3.0mm的数值。
------------------------------
Code: 80008BEC
Display: 元件封装数据异常：Do Following Vision Processing
Used by: NXT,AIM
Cause: NXT-H：[Package Data]-[PackageProcess]-[Do FollowingVisionProcessing]的输入值超过有效范围。
(补充编码)
Remedy: NXT-H：此错误发生概率非常低。显示此错误时，请进行以下处理。1. 打开Job，将[Package Data]-
[PackageProcess]-[Do FollowingVisionProcessing]的设置值变更为"No"或者"Yes"，然后再上传Job。2. 无法解决
问题时，请获取发生错误时的跟踪数据并联系本公司的售后服务人员。
------------------------------
Code: 80008BED
Display: 元件封装数据异常：Use references when advanced
Used by: NXT,AIM
Cause: NXT-H：[Package Data]-[PackageProcess]-[Use references when advanced]的输入值超过有效范围。
(补充编码)
Remedy: NXT-H：此错误发生概率非常低。显示此错误时，请进行以下处理。1. 打开Job，将[Package Data]-
[PackageProcess]-[Use references when advanced]的设置值变更为"No"或者"Yes"，然后再重新上传Job。2. 无法
解决问题时，请获取发生错误时的跟踪数据并联系本公司的售后服务人员。
------------------------------
Code: 80008BEF
Display: 影像处理跟进功能自动关闭。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：通过等级(LANK)生产将生产时影像处理跟进有无设置设为"Yes"时，该设置以"No"的状态运行。
(补充编码)
Remedy: MWU12i：等级(LANK)生产时，根据晶圆图的使用状况以及Job指定的等级，有可能无法跟进其他行的裸芯
片，此时，即使影像处理跟进有无设置是"Yes"，也会按照"No"的模式运行。请将[Package Data]-[Do
FollowingVisionProcessing]变更为"No"，便可解除此报警。
------------------------------
Code: 80008BF0
Display: 相对于中央Pin的高度来说，外围Pin太高。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：外围Pin高度的设置为比中央Pin高1.0mm以上。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开对象Job，变更以下的设置并再次传送。请将[Shape Data]-[Die]-[1st
stage parameters]-[Outside pin height]与[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Center pin height]的差
变更到1.0mm以内的高度。另外，请将[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Outside pin height]と
[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Center pin height]的差变更到1.0mm以内的高度。
------------------------------
Code: 80008BF1
Display: 外周Pin上升速度设置异常
第 3797 页
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：外周Pin上升速度比中央Pin快。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开对象Job，变更以下的设置并再次传送。请将[Shape Data]-[Die]-[1st
stage parameters]-[Outside pin parameters]-[1st.lift speed]设置为与[Shape Data]-[Die]-[1st stage
parameters]-[Center pin parameters]-[1st.lift speed]相同的速度或更慢的速度。另外，请将[Shape Data]-[Die]-
[2nd stage parameters]-[Outside pin parameters]-[1st. lift speed]设置为与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage
parameters]-[Center pin parameters]-[1st. lift speed]相同的速度或更慢的速度。
------------------------------
Code: 80008BF2
Display: 外周Pin先动作移动量设置值异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：外周Pin上升时外周Pin先动作移动量的上限值为(补充编码)
Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开指定Job，变更以下任何设置后再重新传送Job。（1）在[Shape Data]-
[Die]-[1st stage parameters]-[Operation order]为 [Outside pins first]时，请将[Shape Data]-[Die]-[1st stage
parameters]-[Operation order]变更为[None],[Synchronize],[Center pin first],[Center pin only],[Outside pins
only]中的任意一项。另外，[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Operation order]为[Outside pins
first]时，请将[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Operation order]设置为
[None],[Synchronize],[Center pin first],[Center pin only],[Outside pins only]中的任一一项。（2）请将[Shape
Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Next axis start distance]和[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-
[Next axis start distance]变更为1.0mm以下。
------------------------------
Code: 80008BF3
Display: 中央Pin下降速度设置异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：设置为中央Pin下降速度比外围Pin下降速度快。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开对象Job，变更以下的设置并再次传送。请将[Shape Data]-[Die]-[2nd
stage parameters]-[Center pin parameters]-[1st. lift speed]设置为与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage
parameters]-[Outside pin parameters]-[1st. lift speed]相同或更慢的速度。
------------------------------
Code: 80008BF4
Display: 中央Pin先动作移动量设置值异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：中央Pin下降时的中央Pin先移动量的上限值为1.0mm。(补充编码)
Remedy: MWU12i：请用Job编制器打开指定Job，变更以下任何设置后再重新传送Job。请将[Shape Data]-[Die]-
[2nd stage parameters]-[Operation order]变更为[None],[Synchronize],[Outside pins first],[Center pin
only],[Outside pins only]中的任意一项。（2）请将[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Next axis start
distance]和[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Next axis start distance]变更为1.0mm以下。
------------------------------
Code: 80008BF5
Display: 无法空转运转的设置。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：设置了无法空转运转的条件。(补充编码)
Remedy: MWU12i：设置了无法空转运转的条件。空转运转不能与以下功能并用。请勿使用空转运转或修正Job以便
不使用以下功能。·不进行空转运转时 辅助软件-远程操作-生产模式设置中选择"普通生产模式"的单选按钮。·进行空
转运转时 无法使用以下功能。显示子码的详细内容。子码1：无法进行多区(Multi Blocks)的生产。请将[Package
Data]-[Packaging Type]变更为"Multi Blocks"以外的选项。自编码2：无法并用晶圆图表以及RANK生产。请将
[Package Data]-[Use Wafer Map]变更为"No"。请将[Part Data]-[Use Wafer Rank]变更为"No"。
------------------------------
Code: 80008BF6
Display: 由于无法以4点参考裸芯片补正，以3点进行补正。
Used by: NXT,AIM
第 3798 页