FUJI错误代码查询.pdf - 第3793页

只有在晶圆的单独翻转供应时才能使用该功能。(补充编码 ) Remedy: MWU12i：请将ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem- SupplyAngleCheck设置为No。 ------------------------------ Code: 80008BD4 Display: 封装数据范围外异常 Used by: NXT,AIM Cau…

100%1 / 5282
part only」为「No」时，使用供料器元件时请设定为「No」。使用料盘元件时请将「All parts」设定为「No」。使
用晶圆元件时请设定为「All parts」。·可选择的值为「Yes」或「No」时，供料器元件时请设定为「No」。料盘元
件时请设定为「Yes」或「No」。使用晶圆元件时请设定为「Yes」。
------------------------------
Code: 80008BCE
Display: 在Local Reference Die上设定了相同数据（警告）
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：在Local Reference Die上设定了相同数据。可能是设定错误。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：在Local Reference Die上，以下项目中都设定了相同数据。
虽然这样也可以进行生产，但是存在设定错误的可能性，请确认设定。
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-MarkName
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset X
ShapeData-ShapeProcess-Die-Ref.Die-MWU12i-Local Ref. Die Info-Offset Y
------------------------------
Code: 80008BCF
Display: 参照裸芯片的设定不足
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：参照裸芯片的设定、ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DiePosInfoByWaferMap 的
设定数据数为1个。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将参照裸芯片设定为２～４个。设定了２～４个时还发生错误时，可能其他项目的设定不正确
。　
------------------------------
Code: 80008BD0
Display: 元件旋转方向偏移量检测范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleCheck的设置值超出有效范围。
有效范围：0～1。0：No 1：Yes( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：该错误发生概率非常低。发生上述错误时，请收集出错时的跟踪数据并联系本公司售后服务人员
。
------------------------------
Code: 80008BD1
Display: 元件旋转方向偏移量的公差范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleTolerance的设置值超过0.000～5.000[deg]。(补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将SupplyAngleTolerance设置为5.000[deg]以内。
------------------------------
Code: 80008BD2
Display: 公差值超量时的处理范围异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
ActionForSupplyAngleError的设置值超出有效范围。
有效范围：0～1。0：Vision NG 1：Skip( 补充编码)
Remedy: MWU12i：Q Correct Pick 尚未应用,目前无法选择。
------------------------------
Code: 80008BD3
Display: 元件旋转方向偏移量检测条件不一致
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：虽然利用晶圆相机测定的元件旋转方向偏移量检测功能设置为有效，但是现在的供料方法还不能
应用该检测功能。
第 3792 页
只有在晶圆的单独翻转供应时才能使用该功能。(补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-
SupplyAngleCheck设置为No。
------------------------------
Code: 80008BD4
Display: 封装数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInformation-WefarSheetThickness 的数据值在 0.000~1.000 的范围
外。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将晶圆片的厚度设定在指定范围内后，重新传送Job。
------------------------------
Code: 80008BD5
Display: 封装数据范围外异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInformation-GripRingInsideDiameter 的数据值在「 0.000　或者
6.350~350.000 」的范围外。
※输入了 「0.000」 或者「比夹环大的数值」时，使用以英寸值表示的默认值内径。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请在指定值范围内设定夹环内径后，重新传送Job。
不同晶圆尺寸的夹环大小如下。
12inch:335.0mm
8inch:225.0mm
6inch:169.9mm
5inch:169.9mm
4inch:137.0mm
3inch:115.0mm
------------------------------
Code: 80008BD6
Display: 晶圆方向的指定值异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为No、Template时， PartData-Property-
WaferDirection 只能指定为0deg。 ( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为 No、Template时，请将PartData-
Property-WaferDirection指定为0deg。使用晶圆方向时，请在PackageData-PackageProcess-UseWaferMap中指
定VendorMap。详细内容请参照晶圆运用手册。
------------------------------
Code: 80008BD8
Display: 影像动作类型设定中无法使用"Custom"
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-Vision-Sub
Vision System-Vision Process Pattern 中设定了"Custom"。MWU12i中不支持"Custom"动作模式，因此无法使用
。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：将Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-Vision-Sub
Vision System-Vision Provess Pattern设定为"PP-First"或"Auto"。
------------------------------
Code: 80008BD9
Display: 元件外形数据值异常：Perform Vision Processing to Ref. 裸芯片
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. Die-Perform Vision Processing to Ref. Die不
在有效范围内。有效范围：0～1。但0：No 1：Yes( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：该错误发生概率非常低。显示此错误时麻烦您获取错误发生时的跟踪数据，并与弊公司客服中心
联系。
第 3793 页
------------------------------
Code: 80008BDA
Display: 无法进行晶圆等级生产的设置。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：指定了无法进行等级生产的条件。(补充编码)
Remedy: MWU12i：指定了无法进行等级生产的条件。进行等级生产时，不能与以下的功能搭配使用。请放弃晶圆的
等级生产，或在Job上将以下的功能设为不使用。·不进行等级生产时，请将 [Part Data]-[Wafer Rank]设为"No"。
·进行等级生产时，不能使用以下功能。显示子码的详细内容。子码1：无法进行多区(Multi Blocks)的生产。请将
[Package Data]-[Packaging Type]变更为"Multi Blocks"以外的选项。子码2：生产时影像处理追从功能不能与等级
顺序生产并用。请将[Part Data]-[Rank Order]变更为"Do not set"；或将[Package Data]-[Do
FollowingVisionProcessing]变更为"No"。子码3：不能使用「参照附近的参照裸芯片时的影像处理追从」。请将
[ShapeData]-[ShapeProcess]-[Die]-[Perform Vision Processing to Ref. Die]设置为 "No"。详细内容请参看[参照点
运用手册]。
------------------------------
Code: 80008BDB
Display: 无法参照旁边的参考裸芯片
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：使用旁边的参考裸芯片的信息不足，因此无法使用旁边的参考裸芯片。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为NO时无法使用旁边的参考裸芯片。
ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. 请将Die Check Mode指定为"No Check" 。参考旁边的参考裸芯片时
请将PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 指定为"Vendor Map"。另外请在ShapeData-ShapeProcess-
Die-Generic-Ref Die中登录使用的参考裸芯片的数据。详细内容请参照参考运用手册。
------------------------------
Code: 80008BDC
Display: 参照旁边的参考裸芯片中不能使用"Die Block Changes"。
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DieCheckMode 中设定了 "Die Block
Changes"。因未对应所以无法使用。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请将ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref.DieCheckMode指定为 "Die Block
Changes"以外的项目。不参照旁边的参考裸芯片时请指定为 "No Check" 。详细内容请参照参考运用手册。
------------------------------
Code: 80008BDD
Display: Rank生产指定值异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：PackageData-PackageInfomation-PackagingType为Tray时，PartData-Property-
WaferRank只能指定为NO。 另外，PackageData-PackageProcess-UseWaferMap为No或Template 时只能指定为
No。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：PackageData-PackageInfomation-PackagingType为Tray或PackageData-
PackageProcess-UseWaferMap为No或Template时，请将PartData-Property-WaferRank指定为No。进行Rank生
产时请将PackageData-PackageInfomation-PackagingType指定为Wafer、将PackageData-PackageProcess-
UseWaferMap指定为VendorMap。详细内容请参照晶圆Rank生产运用手册。
------------------------------
Code: 80008BDE
Display: Collet规格数据异常
Used by: NXT,AIM
Cause: MWU12i：Collet规格数据的ManualPosSet中设定了不正确的数据。( 补充编码 )
Remedy: MWU12i：请使用ColletDataEditor将PodData - ManualPosSet的项目设为"Yes"或"No"。详细内容请参
照ColletDataEditor步骤书。
------------------------------
Code: 80008BDF
Display: 封装数据范围外异常
第 3794 页